提拉镀膜法就是把需要镀膜的基片浸入溶液中,通过预先设置的速度,在一定的温度和空气环境下将基片慢慢提拉出来。膜层的厚度会受到提拉速度,固体含量和液体粘度决定。用反应性镀膜系统进行镀膜,就像用醇盐或者预先水解的系统——就是所谓的溶胶——以溶胶凝胶的方式进行镀膜,那么对空气的空气则是必须的。空气会使溶剂挥发,而溶剂的挥发又会进一步促使溶胶脱稳,使其进入凝胶过程,由于溶胶内的细小粒子(纳米级别),最后会形成透明的薄膜。提拉法适用于基片比较大,而且形状特殊,又需要两面镀膜的情况。
 
仪器 DipMaster 提拉机系列 DipMaster 50 DipMaster 100 DipMaster 200 凯亮系列 C5DD镀膜机 镀膜耗材 参考资料 提拉镀膜